MLCC मल्टिलेयर क्यापेसिटर निर्माताहरू
विशेषताहरु
पातलो सिरेमिक डाइलेक्ट्रिक तहहरू सिर्जना गर्न उन्नत प्रक्रिया प्रविधिको प्रयोगले भोल्टेज क्षमतामा सुधार गर्दा उच्च क्षमता प्रदान गर्न सक्छ।JEC MLCC सँग राम्रो फ्रिक्वेन्सी प्रतिक्रिया र उच्च विश्वसनीयता छ।
आवेदन
कम्प्युटर, एयर कन्डिसनर, रेफ्रिजरेटर, वाशिङ मेसिन, माइक्रोवेभ ओभन, प्रिन्टर, फ्याक्स मेसिन आदि।
उत्पादन प्रक्रिया
प्रमाणीकरण
FAQ
प्रश्न: मल्टिलेयर सिरेमिक क्यापेसिटरको चुहावटको कारण के हो?
A: आन्तरिक कारकहरू
शून्य
सिन्टरिङ प्रक्रियाको क्रममा क्यापेसिटर भित्र विदेशी पदार्थको वाष्पीकरणबाट बनाइएको शून्य।भोइडहरूले इलेक्ट्रोडहरू र सम्भावित बिजुली विफलता बीचको सर्ट सर्किट हुन सक्छ।ठूला भोइडहरूले IR मात्र कम गर्दैन, तर प्रभावकारी क्षमतालाई पनि कम गर्छ।जब पावर सक्रिय हुन्छ, यसले चुहावटको कारणले शून्यको स्थानीय ताप निम्त्याउन सक्छ, सिरेमिक माध्यमको इन्सुलेशन कार्यसम्पादनलाई कम गर्न सक्छ, चुहावटलाई बढाउँछ, र क्र्याकिंग, विस्फोट, दहन र अन्य घटनाहरू निम्त्याउन सक्छ।
सिंटरिङ क्र्याक
सिंटरिङ क्र्याकहरू सामान्यतया सिंटरिङ प्रक्रियाको समयमा द्रुत चिसोको कारणले गर्दा हुन्छन् र इलेक्ट्रोड किनाराको ठाडो दिशामा देखा पर्दछ।
स्तरित डिलेमिनेशन
डेलामिनेशनको घटना प्रायः कमजोर ल्यामिनेशन वा अपर्याप्त डेबाइन्डिङ र स्ट्याकिङ पछि सिंटरिङको कारणले हुन्छ।हावा तहहरू बीचमा मिसिन्छ, र बाहिरी अशुद्धताबाट दाँतेदार पार्श्व दरारहरू देखा पर्दछ।यो विभिन्न सामग्रीहरू मिश्रण गरेपछि थर्मल विस्तारमा बेमेलको कारणले पनि हुन सक्छ।
बाह्य कारकहरू
थर्मल झटका
थर्मल झटका मुख्यतया वेभ सोल्डरिंगको समयमा हुन्छ, र तापमान तीव्र रूपमा परिवर्तन हुन्छ, परिणामस्वरूप क्यापेसिटरको आन्तरिक इलेक्ट्रोडहरू बीच दरार हुन्छ।सामान्यतया, यसलाई मापन मार्फत पत्ता लगाउन र पीस पछि अवलोकन गर्न आवश्यक छ।सामान्यतया, सानो दरारहरू म्याग्निफाइङ्ग ग्लासको साथ पुष्टि गर्न आवश्यक छ।दुर्लभ अवस्थामा, त्यहाँ नाङ्गो आँखा देखिने दरार हुनेछ।
